6月13日，荣耀Magic V Flip的发布再次将折叠屏手机推向了科技界的焦点。在随后的媒体交流会上，荣耀CEO赵明对当前小折叠手机市场的现状与前景发表了深刻见解。赵明表示，荣耀Magic V Flip的推出不仅颠覆了行业体验，更将激发友商重新审视小折叠手机的市场潜力，让小折叠屏在消费市场上重新升温。

当谈及AI时，赵明称苹果AI策略追随荣耀。他表示，荣耀坚信未来所有手机厂家和品牌都将走向荣耀所倡导的端侧AI和平台级AI方向。他进一步指出，苹果WWDC2024公布的AI策略与荣耀此前提出的“荣耀AI四层架构”有着异曲同工之妙，“我们非常高兴看到苹果这样一个行业的巨头跟随荣耀思考的逻辑和方向”。早在2022年荣耀便推出了平台级AI-Magic Live智慧引擎。到了2024年，荣耀进一步深化了对四层AI战略架构的理解。如今看来，这一战略不仅领先行业，还引领了包括苹果在内的众多品牌的发展方向。

在小折叠屏手机的发展道路上，续航短、散热难、外屏使用率低等问题一直困扰着行业。然而，荣耀Magic V Flip通过一系列技术创新，成功突破了这些瓶颈，为整个行业带来了新的创新思路。具体来说，荣耀Magic V Flip外屏设计在市场上独树一帜。其搭载的行业最大4英寸竖折外屏、四曲面等深设计、高达85%的外屏屏占比，均达到了同品类中的顶尖水平。用户无需打开手机，即可享受便捷的操作体验。

在续航能力上，荣耀Magic V Flip搭载了旗舰青海湖电池，容量达到4800mAh，这一创新使得产品在续航上达到了行业最长的水平。对于用户来说，这无疑意味着更长的使用时间和更少的充电烦恼。

此外，荣耀Magic V Flip的前置摄像头采用了索尼IMX816单反级写真镜头，拥有5000万像素，在同类中堪称顶流，支持AF自动对焦，在AI RAW算法加持下，能够提供优秀的基础画质和清晰度，满足用户对高质量自拍的需求。

可以说，随着荣耀Magic V Flip的发布，荣耀成功补齐了折叠屏产品矩阵的最后一块拼图，成为折叠屏领域真正意义上的TOP 1。这不仅彰显了荣耀在折叠屏领域的全面布局和深厚实力，更为整个行业的发展指明了方向。